Փաթեթավորում: Ստվարաթղթե տուփ
Արտադրողականություն: 1000000000 pcs/week
Տրանսպորտ: Ocean,Land,Air
Ծագման տեղը: Չինաստան
մատակարարման հնարավորություն: 7000000000 pcs/week
Ատեստատ: GB/T19001-2008/ISO9001:2008
HS կոդը: 8541401000
Պորտ: SHENZHEN
Վճարման տեսակ: T/T,Paypal
Ինկոտերմ: FOB,EXW,FCA
Մոդել No.: 304LGD52D7L12V12
Ապրանքանիշը: Լավագույն LED
Մատակարարման տեսակը: Բնօրինակ արտադրող
Տեղեկատու նյութեր: տվյալների թերթիկ
Ծագման վայրը: Չինաստան
տեսակներ: LED
Փաթեթի տեսակը: Փոսով
Resistor Type: Built In Resistor
Current: Dc
Polarity Identified: Shorter Lead
Color Of 12V Green 3mm LED: Green
Lens Type Of 12V Green 3mm LED: Green Diffused Lens
Wavelength Of 12V Green 3mm LED: 520nm
Viewing Angle Of 12V Green 3mm LED: 40 Degree
Brightness Level Of 12V Green 3mm LED: Super Bright
Voltage Of Round Top Green LED: 12v
| Վաճառքի միավորներ: | Piece/Pieces |
|---|---|
| Փաթեթի տեսակը: | Ստվարաթղթե տուփ |
12 վոլտ LED հետ 12V 3mm միջոցով անցքերի LED Green diffused LED
Գոյություն ունեն երկու ճանապարհ է արտադրել 12V թեթեւ emitting diode, առաջինը պետք է նախապես մետաղալարեր է resistor մեջ LED կապարի: Որը նշանակում է, որ յուրաքանչյուր անգամ, երբ մենք ավարտեցինք արտադրությունը LED Լամպեր, մենք պետք է զոդում մինի resistor (մոտ 1mm), ինչպես նաեւ LED ոտքը այնպես, որ այն կարող է համոզվել, որ այս LED աշխատել կայուն է 12V բարձր լարման. Իսկ մյուս կողմից, մենք կարող ենք ավելացնել կառուցվել է resistor մեջ LED, ինչը հետ միասին LED Chip: Սա 304LGD52D7L12V12 ստացել կառուցվել է resistor ներսում կանաչ diffused փաթեթի, նույնիսկ սա 3mm կանաչ միջոցով փոս LED, որ resisitor դեռ փոքր բավարար է փաթեթավորված ներսում: Այս կերպ, մենք կարող չի կարող տեսնել փոքրիկ resistor becuase Հյուրատետր Տարածված ոսպնյակի. Բայց դա անել աշխատանքային համար լավ Green Throguh փոս LED ներսում: Եթե Ձեզ անհրաժեշտ է որոշակի 12V 3mm Green LED ձեր նախագծին, պարզապես ազատ զգալ դիմեք մեզ եւ ստանալ ավելի մանրամասն դրա մասին ~
Հարթությունը 3mm Green միջոցով փոս LED:
Էլեկտրական պարամետրեր.
| Parameter | Symbol | Rating | Unit |
| Power Dissipation | Pd | 240 | mW |
| Pulse Forward Current | IFP | 100 | mA |
| Forward Voltage | VF | 12 | V |
| Junction Temperature |
Ti |
100 |
℃ |
| Operating Temperature |
Topr |
-40 ~ +80 |
℃ |
| Storage Temperature Range | Tstg | -40 ~ +80 |
℃ |
| Soldering Temperature | Tsol | 260 | ℃ |
| Electro-Static-Discharge(HBM) | ESD | 1000 | V |
| Service life under normal conditions | Time | 50000 | H |
|
Warranty |
Time | 5 | Years |
| Antistatic bag | Piece | 1000 | Bag |
* Pulse սպասում ներկա վիճակը: պարտականությունը 1% եւ զարկերակային լայնությունը = 10US:
* Զոդման վիճակը: Զոդման վիճակը պետք է ավարտվի 3 secongds 260 ℃
Electrucal օպտիկական բնութագիր (TC = 25 ℃)
| Parameter | Sysmblo | Min | Typ | max | Unit | Test Conditin |
| Forward Voltage | VF | 9 | 10 | 12 | V | IF=20mA |
| Luminous Intensity | IV | 10000 | 13000 | 16000 | mcd |
IF=20mA |
| Peak Wavelength |
λP |
|
520 |
|
nm |
IF=20mA |
| Dominant Wavelength |
λD |
515 | 517 | 520 | nm |
IF=20mA |
| Half Width |
△λ |
|
22 |
|
nm |
IF=20mA |
| Viewing Half Angle |
2θ1/2 |
|
40 |
|
deg |
IF=20mA |
| Reverse Current | IR |
|
|
5 | uA | VR=5V |
* Լուսավոր ուժգնությունը չափվում է ZWL600:
* Θ1 / 2 դուրս sxis անկյունը, որի լուսավոր intenity կեսը Axia փայլուն ուժգնությամբ:
Գլխավոր դիմումը:
* Vehicle շեշտ լուսավորման;
* Ճամպրուկ թեթեւ.
* Enigine լուսավորման;
* Motorcycle շեշտ լուսավորման;
Ապրանքի մանրամասերը:
99,99% մաքրության ոսկե մետաղալար;
Արծաթե plated LED շրջանակ.
Հայտնի ֆիրմային չիպսեր;
Բարձրորակ էպոքսիդային;
Արտադրական առաջընթացը միջոցով փոս LED:
Համեմատել SMD LED միջոցով փոս LED արտադրությունը կլինի ավելի բարդ է. Ինչը նշանակում է, որ դա տեղի կունենա ավելի արտադրական առաջընթաց եւ արտադրության ժամանակ:
Առաջին հերթին, մենք պետք է պատրաստել LED Chip (սա կլինի նույնը, ինչպես SMD LED արտադրություն); Երկրորդ, մենք պետք է դնում LED Chip մեջ LED շրջանակներում, եւ այդ ժամանակ մենք պետք է մաքուր ոսկու մետաղալարեր միացնել կաթոդ եւ անոդ ԼԵԴ շրջանակի: Այնտեղ գալիս է տարբերվում, որովհետեւ SMD LED արտադրության, մենք պետք է դնում epoxy ԼԵԴ շրջանակի եւ սպասել, մինչեւ այն չոր է ջեռոցում: Այնուամենայնիվ, LED լամպեր, մենք պետք է ներարկել epoxy մեջ քայքայվել ոսպնյակի եւ դրեց բոլոր բաները, ջեռոցում առնվազն 8 ժամ, մինչեւ նրանք չոր. Դրանից հետո, մենք պետք է Tae նրանց ջեռոցում եւ ստանալ LED դուրս բորբոս. Ապա մենք պետք է կտրել կապում գլխավորած այնպես, որ նրանք կարող են լինել շատ հեշտ է քննության:
Վերջապես, մենք ստացել LED: Որպեսզի համոզվեք, որ որակն ու համազգեստը որպես լավ, ինչպես պահանջվում է: Մենք նաեւ պետք է դնում բոլոր հանգեցրեց բաժանման մեքենայի եւ նրանց մենք պիտի ստացել LED նույն bins.
Պահպանման պայմանները `
1. խուսափում շարունակվեց ծանոթացնում է condensing խոնավության միջավայրում եւ պահել ապրանքը հեռու արագ անցման շրջապատող ջերմաստիճանի,
2. LEDs պետք է պահվել ջերմաստիճանի ≤30 ℃ եւ հարաբերական խոնավության <60% ℃;
3. Ապրանքի է նախնական կնքված փաթեթի խորհուրդ է տրվում է հավաքվել պահից 72 ժամվա ընթացքում բացման.
4. Ապրանքի բացված փաթեթի համար ավելին է, քան մեկ շաբաթ պետք է թխել 6-8 ժամ 85-10 ℃.
LED ՇԻՆՄՈՆՏԱԺԱՅԻՆ ՄԵԹՈԴ
1 մարգագետին դ սկիպիդար է LED պետք է համընկնի սկիպիդար մոնտաժային անցքերի վրա PCB ընթացքում բաղադրիչի տեղավորման.
Կապար-ձեւավորումը կարող է պահանջվել ապահովագրել է առաջատարը սկիպիդար համապատասխանում անցքերի.
Վերաբերում են նկարում համար պատշաճ առաջատար ձեւավորման ընթացակարգերի.
Մի երթուղին PCB հետք շփման գոտում միջեւ leadframe եւ PCB կանխելու կարճ սխեմաներ.
նշել է.
○ Ճիշտ մոնտաժ մեթոդը.
× Սխալ մոնտաժ մեթոդը.
2. Երբ Զոդման լարերը է LED, յուրաքանչյուր մետաղալար համատեղ պետք է առանձին մեկուսացված ջերմության-նեղանալ խողովակի կանխելու համար կարճ միացում կոնտակտ.
Չեն կապոց երկու լարերը մեկ ջերմային նեղանալ խողովակի խուսափել pinching որ LED տանում.
Pinching շեշտը հանգեցրին տանում, կարող է վնասել ներքին կառույցները եւ կարող է առաջացնել ձախողումը.
նշել է.
○ Ճիշտ մոնտաժ մեթոդը.
× Սխալ մոնտաժ մեթոդը.
3. Օգտագործեք Բեմի- խաղարկությանը (Թուզ 3) կամ Spacers (Թուզ 4) ապահով պաշտոնում LED վերեւում PCB.
4. Պահպանել առնվազն 3mm CL earance միջեւ բազայի LED ոսպնյակի եւ առաջին կապարի թեքում (Նկ. 5. Նկ. 6)
5. կապարի ձեւավորման, օգտագործման գործիքներ կամ jigs անցկացնելու տանում ապահով, որպեսզի կռում ուժ չի փոխանցվում է LED ոսպնյակի եւ նրա ներքին կառույցների.
Չեն կատարել առաջատարը ձեւավորման եւս մեկ բաղադրիչը եղել տեղադրված վրա PCB.
L EAD ձեւավորելը ընթացակարգերը
1. Կապար ձեւավորելը ընթացակարգերը.
2: Չեն թեքում տանում է ավելի քան երկու անգամ (Նկ. 7);
3. Զոդման, բաղադրիչ եւ պատյան պետք է հեռանա մաքրման խուսափելու տեղադրելով վնասելու շեշտը LED ընթացքում Զոդման (Fig 8).
4. Այն հուշում է Զոդման երկաթ երբեք չպետք է դիպչել է ոսպնյակի epoxy;
5. Միջոցով փոս LED ի հետ անհամատեղելի reflow Զոդման.
6. Եթե LED չի ենթարկվում բազմաթիվ Զոդման անցնում է կամ դեմքի այլ գործընթացներ, որտեղ մի մասը կարող է ենթարկվել տապին խնդրում ենք ստուգեք Լավագույն LED համատեղելիության.
Գաղտնիության հայտարարություն. Ձեր գաղտնիությունը մեզ համար շատ կարեւոր է: Մեր ընկերությունը խոստանում է չբացահայտել ձեր անձնական տեղեկատվությունը ցանկացած տարածության մեջ `ձեր բացահայտ թույլտվությունների միջոցով:
Լրացրեք ավելի շատ տեղեկություններ, որպեսզի ավելի արագ կապվեք ձեզ հետ
Գաղտնիության հայտարարություն. Ձեր գաղտնիությունը մեզ համար շատ կարեւոր է: Մեր ընկերությունը խոստանում է չբացահայտել ձեր անձնական տեղեկատվությունը ցանկացած տարածության մեջ `ձեր բացահայտ թույլտվությունների միջոցով:
Contact Now