Փաթեթավորում: Ստվարաթղթե տուփ
Արտադրողականություն: 1000000 pcs/week
Տրանսպորտ: Ocean,Land,Air,Express
Ծագման տեղը: Չինաստան
մատակարարման հնարավորություն: 1000000 pcs/week
Ատեստատ: GB/T19001-2008/ISO9001:2008
HS կոդը: 8541401000
Պորտ: SHENZHEN
Վճարման տեսակ: T/T,Paypal
Ինկոտերմ: FOB,EXW,FCA
Մոդել No.: 806LGC-E10IC
Ապրանքանիշը: Լավագույն LED
Մատակարարման տեսակը: Բնօրինակ արտադրող
Ծագման վայրը: Չինաստան
տեսակներ: LED
Փաթեթի տեսակը: Փոսով
Forward Current IF Of 8mm Green LED: 30ma
Chip Material Of 8mm Green LED: Ingan
Forward Voltage Of 8mm Green LED: 4.5v
Lens Type Of 8mm LED: Diffused Green Lens
LED Type: Mini Led Bulb
Emiting Type: Blinking Led Lamps
Connection: E10
Color Of LED: Green
Wavelength: 520nm
Case Material: Epoxy
| Վաճառքի միավորներ: | Piece/Pieces |
|---|---|
| Փաթեթի տեսակը: | Ստվարաթղթե տուփ |
8 մմ կանաչ Mini LED 4.5V թարթիչով.
Կանաչ միջանցքային LED- ն կարող է արտադրվել տարբեր չափի և տարբեր ձևի: Ինչպես, օրինակ, 3 մմ կանաչ անցքով, 5 մմ կանաչ անցքով LED կամ ուղղանկյուն լուսանցքով LED տիպով: Հիմնվելով այս ձևի վրա, մենք կարող ենք նաև այն արտադրել տարբեր ոսպնյակներով: Տարբեր ոսպնյակներ կհանգեցնեն լուսավորման տարբեր արդյունքների: Մաքուր ոսպնյակը կարող է բարձրացնել LED- ի mcd արժեքը, կաթնային ոսպնյակը կարող է լույսը ավելի ցրված դարձնել, և դուք կարող եք տեսնել գույնը նույնիսկ LED- ն անջատված: Այս 806LGC-E10IC- ը պատրաստվել է 8 մմ կանաչ անցքով LED- ով `կանաչ ցրված ոսպնյակով: Սովորական 520 նմ LED- ով տարբերվող այս Կանաչ անցքով LED- ն կարող է թարթել, երբ նրանք աշխատում են: Եթե ձեր նախագծում ինչ -որ թարթող LED մինի լամպ է պետք, պարզապես ազատ զգալ կապվեք մեզ հետ դրա մասին ավելի մանրամասն ծանոթանալու համար
8 մմ Կանաչ մինի LED լամպ - Կանաչ թարթող LED լամպեր Չափ:
GreenThrough-hole LED- ի առանձնահատկությունները.
* Ոսպնյակի չափ ՝ 8 մմ կանաչ LED;
Ալիքի երկարություն 520-530 նմ;
* Ոսպնյակի տեսակը ՝ Deep Green diffused;
* Բարձր հուսալիություն և բարձր ճառագայթման միջերես;
Էլեկտրական պարամետրեր.
| Parameter | Symbol | Rating | Unit |
| Power Dissipation | Pd | 0.09 | W |
| DC Forward Voltage | VF | 4.5 | V |
| Operating Temperature |
Topr |
-25 ~ +80 |
℃ |
| Storage Temperature Range | Tstg | -40 ~ +80 |
℃ |
| Soldering Temperature | Tsol |
Reflowing soldering: 260℃ for 5 seconds Hand soldering: 300℃ for 3 seconds |
℃ |
| Electro-Static-Discharge(HBM) | ESD | 1000 | V |
| Service life under normal conditions | Time | 80000 | H |
|
Warranty |
Time | 2 | Years |
| Antistatic bag | Piece | 500 | Bag |
* Իմպուլսի առաջ ընթացիկ վիճակը. Պարտականությունը 1% և զարկերակի լայնությունը = 10us:
Sոդման պայման. Eringոդման վիճակը պետք է լրացվի 3 վայրկյանով 260 at ջերմաստիճանում
Էլեկտրալուսային օպտիկական բնութագրեր (Tc = 25 ℃ )
| Parameter | Sysmblo | Min | Typ | max | Unit | Test Conditin |
| Contril Votage DC | VF |
|
3.5 | 4 | V | --------- |
| Luminous Intensity | IV | 12000 | 13000 | 16000 | mcd |
DC=4.5V |
| Peak Wavelength |
λP |
|
528 |
|
nm |
DC=4.5V |
| Dominant Wavelength |
λD |
517 | 522 | 525 | nm |
DC=4.5V |
| Viewing Half Angle |
2θ1/2 |
|
40 |
|
deg | DC=4.5V |
| Flash Frequency | Fted | - | 1.5 | - | Hz | External±30% |
*Լուսավոր ինտենսիվությունը չափվում է ZWL600- ով:
*θ1/2-ը off-sxis անկյուն է, որի դեպքում լուսավոր ինտենսիվությունը կազմում է առանցքի լուսավոր ինտենսիվության կեսը.
Կանաչ միջանցքային LED- ի նյութ .
Դիմում:
LED DIY նախագիծ;
LED լուսավորության նախագիծ;
LED հետևի լույս;
Միջանցքային LED- ի արտադրության առաջընթաց.
Համեմատեք SMD LED- ի հետ, անցքերի միջոցով LED արտադրությունն ավելի բարդ կլինի: Դա նշանակում է, որ դրա համար կպահանջվի արտադրության ավելի մեծ առաջընթաց և արտադրության ժամանակ.
Առաջին հերթին, մենք պետք է պատրաստենք LED չիպը (սա նույնը կլինի, ինչ SMD LED արտադրությունը); Երկրորդ, մենք պետք է LED չիպը դնենք LED- ի շրջանակի մեջ, այնուհետև մեզ կպահանջվի մաքուր ոսկե մետաղալար `LED շրջանակի կաթոդն ու անոդը միացնելու համար: SMD LED- ի արտադրության համար մենք պետք է էպոքսիդը դնենք LED շրջանակի վրա և սպասենք, մինչև այն չորանա ջեռոցում: Այնուամենայնիվ, LED լամպերի համար մենք պետք է էպոքսիդ ներարկենք ոսպնյակի կաղապարի մեջ և բոլոր իրերը դնենք ջեռոցում առնվազն 8 ժամ, մինչև դրանք չորանան: Դրանից հետո մենք պետք է դրանք տաքացնենք ջեռոցից և LED- ն հանենք բորբոսից: Եվ հետո մենք պետք է կտրենք LED- ի կապումներն այնպես, որ դրանք հեշտությամբ փորձարկվեն:
Վերջապես, մենք ստացանք LED- ը: Որակը և համազգեստը որքան անհրաժեշտ է համոզվելու համար: Մենք նաև պետք է ամբողջ LED- ը դնենք տարանջատման մեքենայի վրա, և դրանք կստանանք նույն աղբարկղերով LED- ը:
Պահպանման պայմանները.
1. խուսափել խտացնող խոնավության միջավայրի շարունակական ազդեցությունից և արտադրանքը հեռու պահել շրջակա միջավայրի ջերմաստիճանի արագ անցումներից.
2. LED- ները պետք է պահվեն ≤30 temperature ջերմաստիճանով և հարաբերական խոնավությամբ <60%℃;
3. Բուն կնքված փաթեթավորման արտադրանքը խորհուրդ է տրվում հավաքվել բացումից հետո 72 ժամվա ընթացքում.
4. Մեկ շաբաթից ավելի փաթեթավորված արտադրանքը պետք է թխվի 6-8 ժամ 85-10 at ջերմաստիճանում;
LED տեղադրման մեթոդ
1, LED- ի կապարի սկիպիդարը պետք է համապատասխանի PCB- ի վրա տեղադրման անցքերի սկիպիդարին բաղադրիչի տեղադրման ժամանակ.
Կապարի ձևավորումը կարող է պահանջվել `ապահովելու համար, որ կապարի սկիպիդարը համընկնում է անցքի բարձրության հետ.
Կապարի ձևավորման ճիշտ ընթացակարգերի համար դիմեք ստորև ներկայացված նկարին:
Մի ուղղեք PCB- ի հետքերը կապի շրջանակի և PCB- ի միջև շփման տարածքում `կարճ միացումներից խուսափելու համար.
Նշվում է.
Ing Մոնտաժման ճիշտ մեթոդ;
Mount Մոնտաժման սխալ մեթոդ;
2. Լարերը LED- ին զոդելիս յուրաքանչյուր մետաղալարերի միացում պետք է առանձին մեկուսացված լինի ջերմության նվազման խողովակով `կարճ միացման շփումը կանխելու համար:
Մի լարեք երկու լարերը մեկ ջերմության նվազեցման խողովակի մեջ, որպեսզի խուսափեք LED լարերը սեղմելուց;
Առաջատար լարերի վրա լարվածությունը կարող է վնասել ներքին կառուցվածքները և առաջացնել ձախողում;
Նշվում է.
Ing Մոնտաժման ճիշտ մեթոդ;
Mount Մոնտաժման սխալ մեթոդ;
3. Օգտագործեք անջատիչներ (Նկար 3) կամ բացատներ (Նկար 4) `LED- ն PCB- ի վերև ապահով տեղադրելու համար;
4. Պահպանեք նվազագույնը 3 մմ հեռավորություն LED ոսպնյակի հիմքի և կապարի առաջին ոլորանի միջև (նկ. 5. նկ. 6)
5. Կապարի ձևավորման ժամանակ օգտագործեք գործիքներ կամ ճարմանդներ `լարերը ապահով կերպով պահելու համար, որպեսզի ճկման ուժը չփոխանցվի LED ոսպնյակին և նրա ներքին կառուցվածքներին.
Մի կատարեք կապարի ձևավորում, երբ բաղադրիչը տեղադրված է PCB- ի վրա.
L EAD ձեւավորելը ընթացակարգերը
1. Առաջատարի ձևավորման ընթացակարգեր.
2. Մի թեքեք լարերը երկու անգամից ավելի (նկ. 7);
3. soldոդման ընթացքում բաղադրամասի ծածկերը և ամրակները պետք է թողնեն բացվածք `զոդման ընթացքում LED- ի վրա վնասակար սթրես չառաջացնելու համար (Նկար 8);
4. eringոդման երկաթի ծայրը երբեք չպետք է դիպչի ոսպնյակի էպոքսիդին.
5. Միջանցքային LED- ները անհամատեղելի են հոսքի եռակցման հետ:
6. Եթե LED- ն անցնելու է զոդման բազմաթիվ անցումներ կամ դիմակայելու է այլ գործընթացների, երբ հատվածը կարող է ենթարկվել ուժեղ ջերմության, խնդրում ենք Best LED- ի հետ համատեղելիության համար.
Գաղտնիության հայտարարություն. Ձեր գաղտնիությունը մեզ համար շատ կարեւոր է: Մեր ընկերությունը խոստանում է չբացահայտել ձեր անձնական տեղեկատվությունը ցանկացած տարածության մեջ `ձեր բացահայտ թույլտվությունների միջոցով:
Լրացրեք ավելի շատ տեղեկություններ, որպեսզի ավելի արագ կապվեք ձեզ հետ
Գաղտնիության հայտարարություն. Ձեր գաղտնիությունը մեզ համար շատ կարեւոր է: Մեր ընկերությունը խոստանում է չբացահայտել ձեր անձնական տեղեկատվությունը ցանկացած տարածության մեջ `ձեր բացահայտ թույլտվությունների միջոցով:
Contact Now