Փաթեթավորում: Ստվարաթղթե տուփ
Արտադրողականություն: 1000000000 pcs/week
Տրանսպորտ: Ocean,Land,Air
Ծագման տեղը: Չինաստան
մատակարարման հնարավորություն: 7000000000 pcs/week
Ատեստատ: GB/T19001-2008/ISO9001:2008
HS կոդը: 8541401000
Պորտ: SHENZHEN
Վճարման տեսակ: T/T,Paypal,Western Union
Ինկոտերմ: FOB,EXW,FCA
Մոդել No.: BYT-0038LND
Ապրանքանիշը: Լավագույն LED
Matched Product: Tssp4038
Lens Type Of IR Receiver: Black
| Վաճառքի միավորներ: | Piece/Pieces |
|---|---|
| Փաթեթի տեսակը: | Ստվարաթղթե տուփ |
| Բեռնել: |
|
Ինֆրակարմիր ընդունիչ ՝ սև ոսպնյակով և անցքերի տեսակով;
Ինֆրակարմիր ստացողը նաև անվանում է IR ընդունիչ ՝ որպես կարճ անուն: IR տեսակի ստացողի համար կան փաթեթավորման ձևեր, սովորաբար մենք կարող ենք բաժանվել երկու կատեգորիայի. Այս BYT-0038LND- ի համար մենք այն արտադրում ենք անցքերի տիպով և սև ոսպնյակով: Համեմատեք սովորական 5 մմ տրամագծով լուսադիոդային տիպի հետ, այս BYT-0038LND- ն ունի ուղղանկյուն տեսք, իսկ 5 մմ տրամագծով լուսադիոդային լամպեր ՝ գլանաձև, կլոր գագաթով: Որպեսզի այս ընդունիչն ավելի լավ կատարի աշխատանքի ընթացքում, մենք մի փոքր գմբեթավոր կլոր գագաթ ենք պատրաստում ուղղանկյուն ձևի մեջտեղում: Եթե դուք աշխատում էիք ինչ-որ լուսային պատնեշի, արագ հարևանության կամ ռեֆլեկտիվ սենսորի վրա, պարզապես ազատ զգալ կապվեք մեզ հետ այս BYT-0038LND- ի մասին ավելի մանրամասն տեղեկությունների համար: Այս ինֆրակարմիր ընդունիչը շատ կատարյալ կլինի որոշ IR համակարգի, անվտանգության և կենդանիների դարպասների, ռոբոտաշինության համար: Եթե կարծում եք, որ այս ինֆրակարմիր ընդունիչը հեշտ չէ գտնել մեր կյանքում, ապա դուք լիովին կսխալվեք: Պարզապես ստուգեք ձեր զուգարանակոնքը, ջրի ծորակները կամ օճառի դիսպենսերները և այլն, դուք կհասկանաք, որ IR ընդունիչն ամենուր է:
BYT-0038LND- ի չափը.
Էլեկտրական օպտիկական բնութագրեր (Tc = 25 ℃)
| Paramete | Symbol | Condition | Min. | Typ. | Max. | Units |
| Supply Voltge Range | Vcc |
|
2.7 |
|
5.5 | V |
| Arrival Distance | L | L5IR=300mA | 15 | 20 |
|
m |
| B.P.F Center Frequency | F0 |
|
|
38 |
|
KHZ |
| Reveiving angle | 2θ1/2 |
|
|
70 |
|
deg |
| B.M.P Width | fBW |
|
3.5 | 6 | 8.5 | KHZ |
| Current Consumption | Icc |
Vcc=5V Vcc=3V |
|
1.0 0.9 |
1.5 1.5 |
mA |
| Low Level Output Width | Vol | Isink=2.0mA |
|
0.2 | 0.4 | V |
|
High Level Output Width |
Voh |
Vcc=5V Vcc=3V |
4.7 2.7 |
5.0 3.0 |
|
V |
| Peak Wavelength |
λp |
|
|
940 |
|
nm |
| Low Level Output Pulse Width | Tpwl | Vin=500u Vp-p | 500 | 600 | 700 | ns |
|
High Level Output Pulse Width |
Tpwh | Vin=50m Vp-p | 500 | 600 | 700 | ns |
IR ընդունիչի նյութը.
Նույնը, ինչ thoruhg-hole LED կամ ընդունիչ: Մենք նաև արտադրում ենք այս ապրանքը բարձրորակ էպոքսիդով և մաքուր ոսկու մետաղալարով;
Պահպանման պայմանները
1. խուսափել խտացնող խոնավության միջավայրի շարունակական ազդեցությունից և արտադրանքը հեռու պահել շրջակա միջավայրի ջերմաստիճանի արագ անցումներից.
2. LED- ները պետք է պահվեն ≤30 temperature ջերմաստիճանով և հարաբերական խոնավությամբ <60%℃;
3. Նախնական կնքված փաթեթավորման արտադրանքը խորհուրդ է տրվում հավաքվել բացումից հետո 72 ժամվա ընթացքում.
4. Մեկ շաբաթից ավելի բաց փաթեթավորված արտադրանքը պետք է թխվի 6-8 ժամ 85-10 at ջերմաստիճանում;
LED տեղադրման մեթոդ
1 մարգագետին դ սկիպիդար է LED պետք է համընկնի սկիպիդար մոնտաժային անցքերի վրա PCB ընթացքում բաղադրիչի տեղավորման.
Կապարի ձևավորումը կարող է պահանջվել `ապահովելու համար, որ կապարի սկիպիդարը համընկնում է անցքի հորիզոնի հետ .
Կապարի ձևավորման ճիշտ ընթացակարգերի համար դիմեք ստորև ներկայացված նկարին :
Մի ուղղեք PCB- ի հետքը կապի շրջանակի և PCB- ի միջև շփման տարածքում `կարճ միացումներից խուսափելու համար .
2 LED- ին լարերը զոդելիս յուրաքանչյուր մետաղալարերի միացում պետք է առանձին մեկուսացված լինի ջերմասեղման խողովակով `կարճ միացման շփումը կանխելու համար:
Մի լարեք երկու լարերը մեկ ջերմության նվազեցման խողովակի մեջ, որպեսզի խուսափեք LED կապանքները սեղմելուց ;
Ուղղորդիչների վրա լարվածության սեղմումը կարող է վնասել ներքին կառուցվածքը և առաջացնել խափանում :
3. Օգտագործեք անջատիչներ (Նկար 3) կամ բացատներ (Նկար 4) `LED- ն PCB- ի վերև ապահով տեղադրելու համար ;
4. Պահպանել առնվազն 3mm CL earance միջեւ բազայի LED ոսպնյակի եւ առաջին կապարի թեքում (Նկ. 5. Նկ. 6)
5. Կապարի ձևավորման ժամանակ օգտագործեք գործիքներ կամ ճարմանդներ `լարերը ապահով պահելու համար, որպեսզի ճկման ուժը չփոխանցվի LED ոսպնյակին և նրա ներքին կառուցվածքներին .
Մի կատարեք կապարի ձևավորում, երբ բաղադրիչը տեղադրված է PCB- ի վրա .
L EAD ձեւավորելը ընթացակարգերը
1. Առաջատարի ձևավորման ընթացակարգեր ;
2: Մի թեքեք լարերը ավելի քան երկու անգամ (նկ. 7 );
3. soldոդման ընթացքում բաղադրամասի ծածկերը և ամրակները պետք է թողնեն բացվածք `զոդման ընթացքում LED- ի վրա վնասակար սթրես չառաջացնելու համար (Նկար 8) ;
4. eringոդման երկաթի ծայրը երբեք չպետք է դիպչի ոսպնյակի էպոքսիդին .
5. Միջանցքային LED- ները անհամատեղելի են հոսքի եռակցման հետ :
6. Եթե LED- ն անցնելու է զոդման բազմաթիվ անցումներ կամ բախվելու է այլ գործընթացների, երբ հատվածը կարող է ենթարկվել ուժեղ ջերմության, խնդրում ենք Best LED- ի հետ համատեղելիության համար .
Գաղտնիության հայտարարություն. Ձեր գաղտնիությունը մեզ համար շատ կարեւոր է: Մեր ընկերությունը խոստանում է չբացահայտել ձեր անձնական տեղեկատվությունը ցանկացած տարածության մեջ `ձեր բացահայտ թույլտվությունների միջոցով:
Լրացրեք ավելի շատ տեղեկություններ, որպեսզի ավելի արագ կապվեք ձեզ հետ
Գաղտնիության հայտարարություն. Ձեր գաղտնիությունը մեզ համար շատ կարեւոր է: Մեր ընկերությունը խոստանում է չբացահայտել ձեր անձնական տեղեկատվությունը ցանկացած տարածության մեջ `ձեր բացահայտ թույլտվությունների միջոցով:
Contact Now